一種孔鏈阻值變化率小的PCB板制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210051580.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114501860A 公開（公告）日 2022-05-13
申請公布號 CN114501860A 申請公布日 2022-05-13
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張祖濤;蔣華;王輝;趙林飛;黃海清;李祥世 申請（專利權(quán)）人 勝宏科技（惠州）股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 -
地址 516211廣東省惠州市惠陽區(qū)淡水鎮(zhèn)新僑村行誠科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種孔鏈阻值變化率小的PCB板制作方法，依次包括以下步驟：將所有基板進行開料；制作內(nèi)層圖形，確定埋孔所涉及的基板為Lm?Ln層，第一次壓合，每層板之間均放置PP片，將Lm?Ln層板和PP片疊構(gòu)后進行壓合；第一次鉆孔形成通孔，然后進行板電、樹脂塞孔、蓋孔電鍍和/或蓋帽電鍍；開料、鉆孔、板電和樹脂塞孔后均進行烘烤；在Lm層板的上方和Ln層板的下方均增加一塊基板，分別作為Lm?1層板和Ln+1層板；第一次外層圖形制作：對增加的基板進行圖形制作，依次進行第二次壓合、第二次鉆孔、第二次鐳射和第二次電鍍；以此類推直至所有板都完成壓合；進行外層圖形制作和后流程。本發(fā)明能夠避免孔銅斷裂的問題，確保PCB板的質(zhì)量，孔鏈的阻值變化率小。