一種孔鏈阻值變化率小的PCB板制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210051580.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114501860A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114501860A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-13 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 張祖濤;蔣華;王輝;趙林飛;黃海清;李祥世 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 勝宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州粵高專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 516211廣東省惠州市惠陽(yáng)區(qū)淡水鎮(zhèn)新僑村行誠(chéng)科技園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種孔鏈阻值變化率小的PCB板制作方法，依次包括以下步驟：將所有基板進(jìn)行開(kāi)料；制作內(nèi)層圖形，確定埋孔所涉及的基板為L(zhǎng)m?Ln層，第一次壓合，每層板之間均放置PP片，將Lm?Ln層板和PP片疊構(gòu)后進(jìn)行壓合；第一次鉆孔形成通孔，然后進(jìn)行板電、樹(shù)脂塞孔、蓋孔電鍍和/或蓋帽電鍍；開(kāi)料、鉆孔、板電和樹(shù)脂塞孔后均進(jìn)行烘烤；在Lm層板的上方和Ln層板的下方均增加一塊基板，分別作為L(zhǎng)m?1層板和Ln+1層板；第一次外層圖形制作：對(duì)增加的基板進(jìn)行圖形制作，依次進(jìn)行第二次壓合、第二次鉆孔、第二次鐳射和第二次電鍍；以此類(lèi)推直至所有板都完成壓合；進(jìn)行外層圖形制作和后流程。本發(fā)明能夠避免孔銅斷裂的問(wèn)題，確保PCB板的質(zhì)量，孔鏈的阻值變化率小。 |
