芯片貼合機(jī)構(gòu)及芯片組裝設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921558331.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210668286U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-06-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210668286U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-02 |
| 分類號(hào) | H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃奕宏;鐘履泉;羅炳杰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市深科達(dá)微電子設(shè)備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李海寶 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道新田社區(qū)征程二路2號(hào)C棟2層南 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種芯片貼合機(jī)構(gòu)以及芯片組裝設(shè)備，包括吸附組件、擺動(dòng)組件以及升降組件。吸附組件用于吸持芯片，擺動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)吸附組件繞一作業(yè)軸線擺動(dòng)，以使吸附組件于初始吸附位置和芯片貼合位置往復(fù)運(yùn)動(dòng)，作業(yè)軸線的延伸方向?yàn)樯舷路较颍酒N合位置位于芯片貼合區(qū)上方，升降組件用于驅(qū)動(dòng)擺動(dòng)組件上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)。本實(shí)用新型提供的芯片貼合機(jī)構(gòu)，通過(guò)設(shè)置吸附組件和升降組件，使得將芯片運(yùn)送至芯片貼合區(qū)的運(yùn)動(dòng)方式十分簡(jiǎn)潔，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。?? |
