錫膏供料裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020959037.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN212552168U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-02-19 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN212552168U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-19 |
分類號(hào) | B23K3/06(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 黃奕宏;鐘履泉;羅炳杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市深科達(dá)微電子設(shè)備有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王政 |
地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道新田社區(qū)征程二路2號(hào)C棟2層南 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及錫膏印刷的技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種錫膏供料裝置,包括印刷平臺(tái)裝置、安裝架和刮平裝置;印刷平臺(tái)裝置包括機(jī)架、供錫膏放置的多個(gè)承載治具以及設(shè)置在機(jī)架上使多個(gè)承載治具相對(duì)機(jī)架移動(dòng)的治具移動(dòng)機(jī)構(gòu);安裝架,位于印刷平臺(tái)裝置周側(cè);刮平裝置包括安裝架上且位于印刷平臺(tái)裝置上方的刮平支架、設(shè)置在刮平支架底部并在刮平支架朝向印刷平臺(tái)裝置移動(dòng)時(shí)與放置在承載治具上的錫膏相抵的鋼網(wǎng)部件、用以對(duì)鋼網(wǎng)部件內(nèi)的錫膏進(jìn)行平刮的刮刀機(jī)構(gòu),以及使刮平支架相對(duì)安裝架升降的支架驅(qū)動(dòng)件,刮刀機(jī)構(gòu)支撐在刮平支架上。與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比,本實(shí)用新型提供的錫膏供料裝置,刮平后的錫膏厚度均勻,且表面更平整,從而保證了印刷效果。?? |
