補膠填平機構及點膠裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921558599.5 申請日 -
公開（公告）號 CN211262126U 公開（公告）日 2020-08-14
申請公布號 CN211262126U 申請公布日 2020-08-14
分類號 G01B11/06(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 黃奕宏;鐘履泉;羅炳杰 申請（專利權）人 深圳市深科達微電子設備有限公司
代理機構 深圳中一聯(lián)合知識產權代理有限公司 代理人 李海寶
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道新田社區(qū)征程二路2號C棟2層南
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種補膠填平機構及點膠裝置，該補膠填平機構包括平面檢測組件、補膠填平組件以及XYZ移動組件。本實用新型提供的補膠填平機構，通過設置平面檢測組件和補膠填平組件，該補膠填平組件可以在Z軸方向上向芯片補膠，XYZ移動組件能夠驅動補膠填平組件移動至XYZ坐標軸任一位置，實現(xiàn)了不僅能夠用平面檢測機構對芯片膠水厚度的檢測，同時也實現(xiàn)了用補膠填平組件對芯片膠水厚度的控制，提高了芯片的生產效率。??