一種用于芯片劃片的自動(dòng)噴液裝置及其方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110508679.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113394134A 公開（公告）日 2021-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN113394134A 申請(qǐng)公布日 2021-09-14
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I;B08B1/00（2006.01）I;B08B1/04（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃祥恩;李升儒;周永燊;孫浩銘 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 桂林芯隆科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 桂林文必達(dá)專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 白洪
地址 541004廣西壯族自治區(qū)桂林市七星區(qū)信息產(chǎn)業(yè)園D-08號(hào)地塊2#生產(chǎn)車間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于芯片劃片的自動(dòng)噴液裝置，包括清潔頭、容置體和吸附盤體，清潔頭包括噴霧頭、高壓頭和毛刷頭，噴霧頭包括壓力管、出液管、霧狀噴頭和傾斜斜體，本發(fā)明還公開了一種用于芯片劃片的自動(dòng)噴液裝置的使用方法，包括如下步驟：將晶圓放置于吸附管上吸附固定，并啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)座使得晶圓旋轉(zhuǎn)；啟動(dòng)噴霧頭完成對(duì)晶圓的上側(cè)清理；啟動(dòng)高壓頭完成對(duì)晶圓的下側(cè)清理；啟動(dòng)毛刷頭完成對(duì)晶圓的側(cè)邊清理，在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上，改進(jìn)自動(dòng)噴液裝置的結(jié)構(gòu)，利用噴霧頭、高壓頭以及毛刷頭，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓各個(gè)方向的清理，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中晶圓粘附雜質(zhì)的問題，進(jìn)而有效提升晶圓的品質(zhì)，并適應(yīng)性提出使用方法，以完成對(duì)晶圓的清理。