一種芯片自動劃片裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022390951.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213674889U 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN213674889U 申請公布日 2021-07-13
分類號 B28D5/02（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I;H01L21/78（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 黃祥恩;韋文龍;匡嘉樂 申請（專利權）人 桂林芯隆科技有限公司
代理機構 桂林文必達專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 張學平
地址 541004廣西壯族自治區(qū)桂林市七星區(qū)信息產業(yè)園D-08號地塊2#生產車間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片自動劃片裝置，所述升降桿設置在所述旋轉電機的下方，所述升降桿的一端與所述旋轉電機固定連接，所述升降桿的另一端與所述升降電機活動連接，設備進入清掃模式時，所述清掃機構升起，三組所述清掃部件以所述旋轉電機為軸心旋轉，所述刷頭將所述工作臺上的碎屑廢料清理掃除，碎屑在清掃過程中經所述通槽被掃入所述回收倉內，所述通槽還用于收納所清掃部件，設備處于非清掃狀態(tài)時，所述升降電機牽引所述升降桿，所述清掃機構下降至與所述工作臺高度的同一平面，所述回收倉內還設置有可取出的回收篩，方便統(tǒng)一回收碎屑廢料。