聚酰亞胺薄膜及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110099351.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112778563A | 公開(公告)日 | 2021-05-11 |
申請公布號 | CN112778563A | 申請公布日 | 2021-05-11 |
分類號 | C08J7/04;C08J7/043;C08L79/08 | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 劉卓銘;楊福年 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳和力納米科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 東莞市啟信展華知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 曾永樂 |
地址 | 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道清華社區(qū)龍觀東路43號力勁廠2棟2層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了聚酰亞胺薄膜及其制備方法,包括膜體,所述合成后的聚酰胺酸溶液流涎成聚酰胺酸基材,聚酰胺酸基材的頂面上涂覆第一膠粘劑,聚酰胺酸基材的底面上涂覆第二膠粘劑,聚酰胺酸基材通過第一膠粘劑粘合有上流平層,聚酰胺酸基材通過第二膠粘劑粘合有下流平層,聚酰胺酸基材、上流平層和下流平層的兩邊沿上涂覆熱封邊,由于聚酰胺酸基材必須能耐受加熱器的輻射和冷凝潛熱,第二膠粘劑進行分子上結(jié)構(gòu)的調(diào)整,保留了醇溶性粘合劑的優(yōu)點,上流平層和下流平層設(shè)置提高聚酰亞胺薄膜與銅箔、鋁箔等金屬材料的剝離強度,可以在555℃短期內(nèi)保持其物理性能,其分解溫度達到550~600℃,長期使用溫度可達到200~380℃。 |
