一種耐插拔導(dǎo)熱材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010839632.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112026287A 公開（公告）日 2020-12-04
申請公布號 CN112026287A 申請公布日 2020-12-04
分類號 B32B9/00;B32B9/04;B32B27/36;B32B5/18;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/00;H05K7/20 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 陳繼良;段蕓 申請（專利權(quán)）人 東莞市弗勒特電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 汕頭市南粵專利商標(biāo)事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 余建國
地址 523000廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)刁朗村洪圣路51號四樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種耐插拔導(dǎo)熱材料及其制備方法；涉及導(dǎo)熱材料技術(shù)領(lǐng)域，其組成部分包括：導(dǎo)熱涂覆層、粘接層、結(jié)構(gòu)增強(qiáng)層及耐磨層；其制備方法包括以下步驟：a、采用性能良好的導(dǎo)熱涂覆層，將導(dǎo)熱涂覆層的下表面涂抹粘接層后，再將導(dǎo)熱涂覆層置于結(jié)構(gòu)增強(qiáng)層及耐磨層之上，通過壓延設(shè)備將上述材料貼合在一起；b、接著將步驟a中制備的材料根據(jù)導(dǎo)熱材料所用的場景進(jìn)行模切處理，制備成應(yīng)用場景中需采用的尺寸；c、對步驟b中制備出的材料進(jìn)行包邊處理；本發(fā)明該導(dǎo)熱材料不僅具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，而且還具備的良好的耐磨性能及耐插拔能，在光模塊等需要插拔的設(shè)備上測試后散熱能力優(yōu)異，能夠滿足光模塊等插拔設(shè)備整個生命周期內(nèi)的使用和維護(hù)。