一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的隔熱均熱材料
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922386480.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212163875U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212163875U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-15 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K5/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 鄧青;宋文龍;陳繼良;徐天猛;胡孟 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 東莞市弗勒特電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 汕頭市南粵專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 余建國(guó) |
| 地址 | 523000廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)刁朗村洪圣路51號(hào)四樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的隔熱均熱材料，涉及電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域，包括外殼，所述外殼的內(nèi)部中間位置設(shè)置有隔熱均熱材料，所述隔熱均熱材料有高導(dǎo)熱材料與隔熱材料組成，所述隔熱均熱材料的上表面與外殼的內(nèi)腔之間設(shè)置有需隔熱元件，所述外殼的內(nèi)腔底部設(shè)置有PCB，所述PCB的上表面設(shè)置有熱源。該隔熱均熱材料的應(yīng)用，將隔熱材料與高導(dǎo)熱材料通過(guò)黏膠或涂布工藝手段進(jìn)行復(fù)合，使新材料同時(shí)具備隔熱性和導(dǎo)熱性能，應(yīng)用隔熱材料的隔熱性和高導(dǎo)熱材料的均熱性達(dá)到消除局部熱點(diǎn)、轉(zhuǎn)移熱量、降低溫度敏感元件溫度的目的。?? |
