一種新型散熱外殼結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921933760.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211831599U 公開（公告）日 2020-10-30
申請公布號 CN211831599U 申請公布日 2020-10-30
分類號 H05K7/20(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 馮唐高;宋文龍;鄧青;徐天猛;陳繼良 申請（專利權(quán)）人 東莞市弗勒特電子科技有限公司
代理機構(gòu) 汕頭市南粵專利商標事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 余飛峰
地址 523000廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)刁朗村洪圣路51號四樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種新型散熱外殼結(jié)構(gòu)，涉及電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域。該新型散熱外殼結(jié)構(gòu)，包括外殼和發(fā)熱元件，所述外殼的內(nèi)部套設(shè)有發(fā)熱元件，所述外殼的正面與背面均開設(shè)有開口，所述外殼的正面與背面且于開口相對的位置分別設(shè)有第一端蓋和第二端蓋，所述第一端蓋與第二端蓋相對設(shè)置，所述外殼的背面嵌設(shè)有高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)件。該新型散熱外殼結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)件、嵌入口和散熱孔，從外殼的散熱角度出發(fā)，將低導(dǎo)熱系數(shù)的材料包覆在高導(dǎo)熱系數(shù)材料外圍，這使得高導(dǎo)熱材料能夠和外部環(huán)境空氣進行直接換熱，使得高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)件直接裸露于外部環(huán)境中，高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)件不能被直接觸及，整體效果散熱效果好，表面溫度觸感優(yōu)。??