全方位高導熱的電磁屏蔽材料及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010550652.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111726977A | 公開（公告）日 | 2020-09-29 |
| 申請公布號 | CN111726977A | 申請公布日 | 2020-09-29 |
| 分類號 | H05K9/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 胡耀池;陳繼良;胡孟;謝琦林 | 申請（專利權(quán)）人 | 東莞市弗勒特電子科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 汕頭市南粵專利商標事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 余建國 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)刁朗村洪圣路51號四樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 全方位高導熱的電磁屏蔽材料，具有片狀結(jié)構(gòu)，片狀結(jié)構(gòu)包括電磁屏蔽層，電磁屏蔽層的正反兩面皆設(shè)有導熱儲熱層，導熱儲熱層系通過壓延結(jié)合在電磁屏蔽層表面的硅膠基料，硅膠基料中含有均勻分散的導熱粉體和/或儲熱粉體。為了獲得上述的全方位高導熱的電磁屏蔽材料，本發(fā)明還提供一種全方位高導熱的電磁屏蔽材料的制備方法，采用如下步驟：S1、制備硅膠基料；S2、成型導熱儲熱層；S3、烘烤坯料。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所提供的全方位高導熱的電磁屏蔽材料，在X、Y、Z軸向具有可調(diào)制的全方位導熱性能，以及可調(diào)制的儲熱性能，而且還具有良好的操作性和電磁屏蔽功能，可廣泛應用在電子產(chǎn)品上。?? |
