半導(dǎo)體芯片的缺陷檢測(cè)裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921602351.4 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN210834704U 公開(公告)日 2020-06-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN210834704U 申請(qǐng)公布日 2020-06-23
分類號(hào) G01N21/95(2006.01)I;G01N21/01(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 朱汪龍;朱玲 申請(qǐng)(專利權(quán))人 無錫樂東微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 樓高潮
地址 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)景賢路52號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片的缺陷檢測(cè)裝置,包括:傳輸裝置,半導(dǎo)體芯片在所述傳輸裝置上運(yùn)輸;紅外攝像頭和/或普通光學(xué)鏡頭,該紅外攝像頭和/或普通光學(xué)鏡頭設(shè)置于所述傳輸裝置的上方;紅外光源,該紅外光源設(shè)置于所述紅外攝像頭上,且正對(duì)所述傳輸裝置上的半導(dǎo)體芯片;圖像分析裝置,與所述紅外攝像頭相連接;報(bào)警裝置,所述報(bào)警裝置與所述圖像分析裝置相連接;當(dāng)所述半導(dǎo)體芯片在所述傳輸裝置上傳輸時(shí),所述紅外攝像頭獲取所述半導(dǎo)體芯片的圖像并傳輸至所述圖像分析裝置,當(dāng)所述圖像分析裝置判斷出所述半導(dǎo)體芯片外觀存在缺陷時(shí),所述報(bào)警裝置進(jìn)行報(bào)警。采用該種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體芯片的缺陷檢測(cè)裝置,對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè),準(zhǔn)確性高、可靠性強(qiáng)。??