基于電鍍技術(shù)的3D成型陶瓷封裝基板與軟板的連接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921675343.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210516711U 公開（公告）日 2020-05-12
申請公布號 CN210516711U 申請公布日 2020-05-12
分類號 H01L23/498 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅素?fù)?吳朝暉;袁廣;孫瑞;彭少學(xué);羅正權(quán) 申請（專利權(quán)）人 光信（伊犁）融資租賃有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 東莞市國瓷新材料科技有限公司;西安柏芯創(chuàng)達(dá)電子科技有限公司
地址 523000 廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)古寮一路12號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種基于電鍍技術(shù)的3D成型陶瓷封裝基板與軟板的連接結(jié)構(gòu)，包括有陶瓷封裝基板，該陶瓷封裝基板的表面金屬化形成有線路底層，進(jìn)一步包括有軟板，該軟板包括有保護(hù)膜和設(shè)置于保護(hù)膜內(nèi)的柔性線路，柔性線路的連接端外露于保護(hù)膜并與對應(yīng)的線路底層貼合，且對應(yīng)的線路底層上電鍍形成有連接鍍層，該連接鍍層包覆住連接端并導(dǎo)通連接于連接端和線路底層之間。通過電鍍形成有連接鍍層，利用連接鍍層包覆住連接端并導(dǎo)通連接于連接端和線路底層之間，取代了傳統(tǒng)之采用導(dǎo)熱膠的方式，連接鍍層不易老化，使得軟板與陶瓷封裝基板之間的連接更加的穩(wěn)固，從而也有效提高線路連接的穩(wěn)定性和可靠性。