高導(dǎo)熱DPC陶瓷復(fù)合基板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921675330.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210516747U 公開（公告）日 2020-05-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN210516747U 申請(qǐng)公布日 2020-05-12
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 唐莉萍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 光信（伊犁）融資租賃有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 東莞市國瓷新材料科技有限公司;西安柏芯創(chuàng)達(dá)電子科技有限公司
地址 523000 廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)古寮一路12號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種高導(dǎo)熱DPC陶瓷復(fù)合基板結(jié)構(gòu)，包括有上下疊合在一起的第一模塊以及第二模塊；第一模塊包括有第一陶瓷層，該第一陶瓷層的上下表面分別形成有第一頂部線路和第一底部線路，第一陶瓷層內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)通孔，該導(dǎo)通孔導(dǎo)通連接于對(duì)應(yīng)的第一頂部線路和第一底部線路；第二模塊包括有第二陶瓷層，該第二陶瓷層的上下表面貫穿形成有容置空間，第二陶瓷層的上下表面分別形成有第二頂部線路和第二底部線路。本產(chǎn)品由第一模塊和第二模塊復(fù)合形成，第二陶瓷層作為加高層形成圍壩，本產(chǎn)品可獲得更高的層高，熱脹冷縮系數(shù)低，并有效減小應(yīng)力，同時(shí)可以保持高的絕緣性能，還可根據(jù)需要選擇不同顏色的陶瓷，以獲得不同光效。