可實現(xiàn)陶瓷基板導通的電鍍連線結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921704256.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210516712U 公開（公告）日 2020-05-12
申請公布號 CN210516712U 申請公布日 2020-05-12
分類號 H01L23/498;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃嘉鏵 申請（專利權(quán)）人 光信（伊犁）融資租賃有限公司
代理機構(gòu) 廈門市新華專利商標代理有限公司 代理人 東莞市國瓷新材料科技有限公司;西安柏芯創(chuàng)達電子科技有限公司
地址 523000 廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)古寮一路12號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種可實現(xiàn)陶瓷基板導通的電鍍連線結(jié)構(gòu)，包括有陶瓷基板本體；該陶瓷基板本體的正面設(shè)置有彼此隔開的上金屬邊框、多個金屬圍壩和多組正面焊盤，該陶瓷基板本體的正面設(shè)置有多個正面導線，相鄰的金屬圍壩之間以及上金屬邊框與對應(yīng)的金屬圍壩之間通過對應(yīng)的正面導線導通連接；該陶瓷基板本體的背面完全覆蓋形成有鍍膜層，該鍍膜層的表面設(shè)置有不導電物質(zhì)層和多組背面焊盤。通過設(shè)置多個正面導線和鍍膜層，利用多個正面導線可將各個金屬圍壩均與上金屬邊框?qū)?，利用鍍膜層可與各組正面焊盤導通，從而可對各個金屬圍壩和各組正面焊盤通電，便于對其進行選擇性電鍍，為生產(chǎn)作業(yè)帶來便利。