帶一體式多層銅的陶瓷封裝基板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821853578.1 申請日 -
公開（公告）號 CN208954980U 公開（公告）日 2019-06-07
申請公布號 CN208954980U 申請公布日 2019-06-07
分類號 H01L23/492（2006.01）I; H01L23/15（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳朝暉; 李紹東; 康為 申請（專利權(quán)）人 光信（伊犁）融資租賃有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 東莞市國瓷新材料科技有限公司
地址 523000 廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)古寮一路12號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種帶一體式多層銅的陶瓷封裝基板結(jié)構(gòu)，包括有陶瓷基座，該陶瓷基座的至少一表面上成型有至少兩銅層，分別為第一銅層和第二銅層，該第一銅層和第二銅層的圖案形狀以及尺寸不同，各銅層上下依次疊合成型固定在一起，且相鄰兩銅層沿Z軸方向的面局部或全部錯開不重合而在相鄰兩銅層之間形成沿XY軸方向的臺階面。通過在陶瓷基座的至少一表面上成型有至少兩銅層，并配合相鄰兩銅層沿Z軸方向的面局部或全部錯開不重合而在相鄰兩銅層之間形成沿XY軸方向的臺階面，以便在陶瓷基座的表面上形成結(jié)構(gòu)穩(wěn)固的導(dǎo)電線路和/或圍壩，有效提升產(chǎn)品的使用性能。