一種晶圓貼底膜裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121247637.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214848564U 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號 CN214848564U 申請公布日 2021-11-23
分類號 H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陶為銀;鞏鐵建;蔡正道;鮑占林 申請（專利權(quán)）人 河南通用智能裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鄭州芝麻知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 喬俊霞
地址 450000河南省鄭州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)瑞達(dá)路96號創(chuàng)業(yè)中心2號樓一樓A130-10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種晶圓貼底膜裝置，包括底臺、貼膜盤、底膜輥和收卷輥，底臺上表面的中部設(shè)有貼膜盤，貼膜盤的一側(cè)轉(zhuǎn)動連接有底膜輥，底臺遠(yuǎn)離底膜輥的一端轉(zhuǎn)動連接有收卷輥，底臺的兩側(cè)均設(shè)有阻尼桿，底臺通過阻尼桿固定連接有升降框，升降框的內(nèi)壁滑動連接有貼膜輥，升降框的一側(cè)鉸接有頂蓋，頂蓋的表面轉(zhuǎn)動連接有圓盤，圓盤的表面固定安裝有切割機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型通過升降框、收卷輥和貼膜輥的設(shè)置，可將底膜輥處的底膜拉出并固定至收卷輥處進(jìn)行固定，而后人員可將藍(lán)膜拉開，而后下壓升降框，通過移動貼膜輥將底膜貼在晶圓上，相比現(xiàn)有的兩人配合操作，降低了生產(chǎn)勞動力，同時，提升了貼膜的速度。