一種晶圓封裝保護(hù)貼片裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202121304385.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN214871030U | 公開(公告)日 | 2021-11-26 |
申請公布號(hào) | CN214871030U | 申請公布日 | 2021-11-26 |
分類號(hào) | B26D7/18(2006.01)I;B26D1/08(2006.01)I;B26D5/12(2006.01)I;B26D7/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 分類 | 手動(dòng)切割工具;切割;切斷; |
發(fā)明人 | 陶為銀;鞏鐵建;蔡正道;鮑占林 | 申請(專利權(quán))人 | 河南通用智能裝備有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 鄭州芝麻知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 喬俊霞 |
地址 | 450000河南省鄭州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)瑞達(dá)路96號(hào)創(chuàng)業(yè)中心2號(hào)樓一樓A130-10號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種晶圓封裝保護(hù)貼片裝置,涉及晶圓生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,包括貼片工作臺(tái),所述貼片工作臺(tái)的上表面固定連接有切割架,所述切割氣缸的輸出端固定連接有切割機(jī)本體,所述切割機(jī)本體的下表面固定連接有切割圓刀,所述切割圓刀的下方設(shè)置有切割底板,所述切割底板的兩側(cè)均設(shè)置有鎖緊裝置,所述鎖緊裝置包括固定架、鎖緊桿、防滑墊片和轉(zhuǎn)桿,所述切割架的一側(cè)固定連接有吸塵器,所述吸料管的一端固定連接有物料吸頭。通過吸塵器的設(shè)置,能夠快速的對碎屑進(jìn)行收集處理,避免過多碎屑容易影響封裝保護(hù)貼片工作的進(jìn)行,通過鎖緊裝置的設(shè)置,對晶圓進(jìn)行鎖緊,能夠有效提高切割效果,提高切割效率。 |
