一種具有保護(hù)功能的LED鋁面蝕刻藥水及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011431853.2 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN112609183A 公開(公告)日 2021-04-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN112609183A 申請(qǐng)公布日 2021-04-06
分類號(hào) C23F1/34(2006.01)I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 何雪明 申請(qǐng)(專利權(quán))人 太倉(cāng)市何氏電路板有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市方略專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 劉燕嬌
地址 215400江蘇省蘇州市太倉(cāng)市直塘鎮(zhèn)鳳凰村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于LED鋁基板蝕刻領(lǐng)域,具體公開了一種具有保護(hù)功能的LED鋁面蝕刻藥水及其制備方法,所述蝕刻藥水由以下重量份的原料組成:氨水100份、磷酸鉀40?60份、雙氧水30?50份、碳酸鈉15?25份、乙二胺四乙酸二鈉10?20份、酒石酸鉀鈉8?12份、異丙醇8?12份、葡萄糖酸鈉5?10份、硫化促進(jìn)劑4?8份、表面活性劑4?8份、氧化劑3?6份。本發(fā)明公開的LED鋁面蝕刻藥水能夠快速的蝕刻銅覆面,形成電路,而不損傷鋁基層,不必添加鋁保護(hù)層,蝕刻工藝簡(jiǎn)單,效率高。??