一種電路板用高精度基板整平設(shè)備及其工作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910951382.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110641920B 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN110641920B 申請公布日 2021-10-22
分類號 B65G23/04;B65G23/22;B65G47/52;B65G49/06;H05K3/00 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 何雪明 申請（專利權(quán)）人 太倉市何氏電路板有限公司
代理機構(gòu) 蘇州市方略專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉燕嬌
地址 215400 江蘇省蘇州市太倉市直塘鎮(zhèn)鳳凰村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電路板用高精度基板整平設(shè)備，包括：基座、第一輸送帶、上料轉(zhuǎn)輪、工作平臺、找平機構(gòu)、整平機構(gòu)、第二輸送帶和廢品輸送帶，所述基座上設(shè)置有第一輸送帶，所述第一輸送帶輸出端設(shè)置有上料轉(zhuǎn)輪，所述上料轉(zhuǎn)輪一側(cè)設(shè)置有工作平臺，所述工作平臺上設(shè)置有找平機構(gòu)，所述找平機構(gòu)一側(cè)設(shè)置有整平機構(gòu)，所述工作平臺一側(cè)設(shè)置有第二輸出帶，所述第二輸出帶一側(cè)設(shè)置有廢品輸送帶，所述廢品輸送帶輸入端設(shè)置于第二輸送帶上；還包括一種電路板用高精度基板整平設(shè)備的工作方法；一方面對設(shè)備進(jìn)行了針對性改造，保證了電路板的平整度，另一方面提高了設(shè)備的自動化，實現(xiàn)了設(shè)備的自動上料、找平、整平和下料，生產(chǎn)效率高，實用性強。