商標進度

商標申請

2019-09-29

初審公告

2020-07-27

已注冊

2020-10-28

4

終止

2030-10-27

商標詳情

商標
何
商標名稱 何氏 商標狀態(tài) 商標已注冊
申請日期 2019-09-29 申請/注冊號 41403687
國際分類 09類-科學儀器 是否共有商標 否
申請人名稱（中文） 太倉市何氏電路板有限公司 申請人名稱（英文） -
申請人地址（中文） 江蘇省太倉市直塘鎮(zhèn)鳳凰村 申請人地址（英文） -
商標類型 商標注冊申請---申請收文 商標形式 -
初審公告期號 1705 初審公告日期 2020-07-27
注冊公告期號 41403687 注冊公告日期 2020-10-28
優(yōu)先權(quán)日期 - 代理/辦理機構(gòu) 蘇州市方略專利代理事務所（普通合伙）
國際注冊日 - 后期指定日期 -
專用權(quán)期限 2020-10-28-2030-10-27
商標公告 -
商品/服務
半導體(0913)
半導體器件(0913)
電子芯片(0913)
發(fā)光二極管（LED）(0913)
集成電路(0913)
集成電路用晶片(0913)
晶體管（電子）(0913)
芯片（集成電路）(0913)
印刷電路(0913)
印刷電路板(0913)
商標流程
2019-09-29

商標注冊申請---申請收文