一種微電路模塊屏蔽連接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121283357.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214800541U 公開（公告）日 2021-11-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN214800541U 申請(qǐng)公布日 2021-11-19
分類號(hào) H05K9/00（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 許鑫;張自飛;李鵬生 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 七四九（南京）電子研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 高紅
地址 211899江蘇省南京市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)南京片區(qū)研創(chuàng)園江淼路88號(hào)騰飛大廈C座15層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種微電路模塊屏蔽連接結(jié)構(gòu)，包括外殼、模塊PCB及基板，其中：所述外殼內(nèi)部設(shè)有容納模塊PCB安裝的安裝槽，且所述安裝槽內(nèi)嵌設(shè)有屏蔽層；所述屏蔽層及折彎部朝向模塊PCB端覆設(shè)有絕緣膜；所述屏蔽層兩側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有折彎部；所述折彎部向外折彎設(shè)有至少一個(gè)卡扣，且所述卡扣凸出外殼設(shè)置，本實(shí)用新型屏蔽層與外殼一體成型，精簡(jiǎn)了生產(chǎn)組裝工序，省去了屏蔽層的貼件和組裝，并且可以減少預(yù)留給屏蔽層的空間，從而提高了空間利用率，并且增加了屏蔽層與模塊PCB之間的電氣間隙，提升了模塊的可靠性。