一種微電路模塊外殼固定結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121282157.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215222849U 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN215222849U 申請公布日 2021-12-17
分類號 H05K7/20（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K5/00（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 許鑫;張自飛;鮑宜壯 申請（專利權(quán)）人 七四九（南京）電子研究院有限公司
代理機構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 高紅
地址 211899江蘇省南京市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗區(qū)南京片區(qū)研創(chuàng)園江淼路88號騰飛大廈C座15層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種微電路模塊外殼固定結(jié)構(gòu)，包括外殼及散熱基板，其中：所述外殼底部外側(cè)向內(nèi)凹設(shè)容納槽，且所述容納槽內(nèi)設(shè)有至少兩個卡扣結(jié)構(gòu)；所述卡扣結(jié)構(gòu)凸出容納槽設(shè)置，且所述外殼相對側(cè)邊的容納槽內(nèi)分別設(shè)有至少一個卡扣結(jié)構(gòu)；所述散熱基板向內(nèi)凹設(shè)安裝槽，且所述安裝槽側(cè)邊設(shè)有至少兩個側(cè)邊凹槽；所述側(cè)邊凹槽與卡扣結(jié)構(gòu)相互對應(yīng)設(shè)置，所述側(cè)邊凹槽與卡扣結(jié)構(gòu)相互卡合，且所述側(cè)邊凹槽與卡扣結(jié)構(gòu)相貼合，本實用新型通過采用外殼上設(shè)置的卡扣結(jié)構(gòu)與散熱基板上設(shè)置的凹槽扣裝，提升了外殼與散熱基板的連接強度及固定效果，能夠大大降低微電路模塊在使用或運輸過程中受震動、跌落、碰撞等異常情況下失效的風(fēng)險。