一種三維系統(tǒng)集成電路晶圓測試探針臺數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)保存方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710415219.1 申請日 -
公開（公告）號 CN108984575B 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN108984575B 申請公布日 2021-08-06
分類號 G06F16/13;G06F16/172;H01L21/66 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 凌儉波;張志勇;祁建華;陳燕;羅斌;牛勇 申請（專利權(quán)）人 上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 智云
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江郭守敬路351號2號樓2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種三維系統(tǒng)集成電路晶圓測試探針臺數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)保存方法，包括以下步驟：所述晶圓在每一次晶圓級測試后，每個管芯都會產(chǎn)生測試信息，所述每個管芯測試信息保存在同一文件內(nèi)；所述文件記錄晶圓級測試的測試次數(shù)，且每個管芯的測試信息均以所述所述晶圓級測試的測試次數(shù)記錄，其中，部分管芯的測試次數(shù)小于所述晶圓級測試的測試次數(shù)，在所述部分管芯相應(yīng)未被測試的測試信息中標(biāo)注未測試。本發(fā)明所提供的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)保存方法，通過在一個文件中保存每一次晶圓測試的數(shù)據(jù)，能夠適應(yīng)集成電路產(chǎn)品多來源、多測試流程和多工藝類型的特點，提高晶圓數(shù)據(jù)分析效率，減輕人工數(shù)據(jù)分析工作，降低風(fēng)險概率，降低生產(chǎn)投入成本，能夠滿足大規(guī)模量產(chǎn)的需求。