多工位探針卡及晶圓測試的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110042147.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112881886A | 公開(公告)日 | 2021-06-01 |
申請公布號 | CN112881886A | 申請公布日 | 2021-06-01 |
分類號 | G01R31/28;G01R1/04 | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 羅斌;劉遠華;王錦;崔孝葉;范文萱;季海英 | 申請(專利權(quán))人 | 上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 曹廷廷 |
地址 | 201203 上海市浦東新區(qū)郭守敬路351號2號樓6樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種多工位探針卡及晶圓測試的方法,包括:基板,開設有若干通孔;加強板,位于所述基板的上表面,且具有一導熱片,所述導熱片以將外部的溫度傳導至所述基板上;若干探針,周向分布于每個所述通孔外,所述探針的一端與所述基板的下表面連接,所述探針的另一端從所述基板的下表面向外伸出,所述通孔與其周向分布的探針構(gòu)成一個探針工位。本發(fā)明可以提高晶圓的測試準確度及測試良率。 |
