一種晶圓級音叉晶體振子頻率激光微調(diào)裝置測試平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022526416.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213581245U 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN213581245U 申請公布日 2021-06-29
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 汪曉虎;謝凡;黃大勇;魯壑;李天寶 申請（專利權(quán)）人 隨州泰華電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 441300湖北省隨州市隨州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)深圳工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種晶圓級音叉晶體振子頻率激光微調(diào)裝置測試平臺，其組成包括滑軌一，其特征在于：所述滑軌上安裝有可以在其上橫向滑動的滑軌二，所述滑軌二上安裝有可以在其上縱向滑動的滑塊，所述滑塊上固定安裝有升降電機(jī)，所述升降電機(jī)的頂端固定安裝有測試平臺，所述測試平臺為空心結(jié)構(gòu)，其上表面上均勻布置有氣孔，其側(cè)壁上通過抽氣管連接抽風(fēng)機(jī)。本實(shí)用新型定位更加精準(zhǔn)，利于提高加工效率和速度。