一種WAFER片頻率自動(dòng)分選機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121054930.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215390929U 公開（公告）日 2022-01-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN215390929U 申請(qǐng)公布日 2022-01-04
分類號(hào) B07C5/344（2006.01）I;B07C5/02（2006.01）I;B07C5/38（2006.01）I 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 李天寶;汪曉虎;謝凡;孔林峰;朱成 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 隨州泰華電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 隨州市恒智啟創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 何斌
地址 441300湖北省隨州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)深圳工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種WAFER片頻率自動(dòng)分選機(jī)，包括機(jī)架，機(jī)架上設(shè)置有工作臺(tái)，工作臺(tái)上一側(cè)擺放有物料盒，工作臺(tái)上還設(shè)置有頻率測(cè)試裝置，物料盒旁設(shè)置有晶圓取料機(jī)械臂，工作臺(tái)上設(shè)置有一條與物料盒呈垂直關(guān)系的導(dǎo)軌，導(dǎo)軌位于工作臺(tái)一端邊緣，導(dǎo)軌上設(shè)置有晶圓移動(dòng)裝置，導(dǎo)軌內(nèi)側(cè)沿導(dǎo)軌方向依次設(shè)置有進(jìn)口晶圓校正裝置、測(cè)試平臺(tái)和出口晶圓校正裝置，三者均與導(dǎo)軌平行，出口晶圓校正裝置處設(shè)置有與其垂直的收納盒，收納盒旁設(shè)置有與晶圓取料機(jī)械臂結(jié)構(gòu)相同的晶圓放料機(jī)械臂，測(cè)試平臺(tái)前方設(shè)置有頻率測(cè)試裝置。