一種IGBT模塊并聯(lián)輸出均流結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201320113143.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN203135694U | 公開(公告)日 | 2013-08-14 |
申請公布號 | CN203135694U | 申請公布日 | 2013-08-14 |
分類號 | H02M1/00(2007.01)I;H01L25/07(2006.01)I | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
發(fā)明人 | 徐正國;彭燕昌;朱煒鋒;王志勇 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇旭源科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京金智普華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 皋吉甫 |
地址 | 223800 江蘇省宿遷市宿豫經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)太行山路77號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種IGBT模塊并聯(lián)輸出均流結(jié)構(gòu),所述結(jié)構(gòu)包括4個(gè)并聯(lián)支路,所述并聯(lián)支路具有相同的尺寸,分別連接各并聯(lián)IGBT模塊;4條并聯(lián)支路兩兩并聯(lián)后再經(jīng)過并聯(lián)后實(shí)現(xiàn)均流輸出。本實(shí)用新型的有益效果是整個(gè)并聯(lián)輸出均流結(jié)構(gòu)由一塊銅板加工而成,結(jié)構(gòu)緊湊,最大限度利用了銅板的面積,有效降低了生產(chǎn)加工過程中的材料損耗;同時(shí)并聯(lián)支路還可以穿入電流傳感器或者磁環(huán),方便測量調(diào)整均流效果,具有試驗(yàn)和生產(chǎn)應(yīng)用價(jià)值。 |
