電子產(chǎn)品

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920236600.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN210868377U 公開(kāi)(公告)日 2020-06-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN210868377U 申請(qǐng)公布日 2020-06-26
分類(lèi)號(hào) H05K5/02(2006.01)I 分類(lèi) -
發(fā)明人 王強(qiáng);牛旭恒;方俊;李江亮 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 陜西外號(hào)信息技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京泛華偉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王勇;李科
地址 710003陜西省西安市碑林區(qū)勞動(dòng)南路17-3號(hào)西北工業(yè)大學(xué)西門(mén)創(chuàng)新科技大樓A座1701
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種電子產(chǎn)品,包括:相對(duì)設(shè)置的第一殼體和第二殼體,所述第一殼體和第二殼體限定了容納空間;位于所述容納空間中的電路板,其包括相隔離的兩個(gè)第一焊盤(pán);位于所述容納空間中的檢測(cè)裝置,所述檢測(cè)裝置被構(gòu)造為檢測(cè)所述兩個(gè)第一焊盤(pán)是否導(dǎo)通;以及附接到第一殼體或第二殼體上的導(dǎo)電部件,所述導(dǎo)電部件在所述電路板被安裝到所述第一殼體和第二殼體之間時(shí)使得所述兩個(gè)第一焊盤(pán)導(dǎo)通。本實(shí)用新型的電子產(chǎn)品能夠有效防止電路板被非法拆開(kāi)以獲取核心技術(shù)信息。??