防止模塊芯片二次回流焊貼片飛起的PCB板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920872922.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210225926U | 公開（公告）日 | 2020-03-31 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210225926U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-03-31 |
| 分類號(hào) | H05K3/34(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 張志其;余輝輝;范丹丹 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市小瑞科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市華騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市小瑞科技股份有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市安區(qū)西鄉(xiāng)街道臣田社區(qū)寶田工業(yè)區(qū)56棟A6層及56棟A4層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種防止模塊芯片二次回流焊貼片飛起的PCB板，其包括模塊芯片，所述模塊芯片貼于所述PCB板，所述模塊芯片具有接地焊盤，所述接地焊盤上設(shè)有通孔，所述PCB板刷有錫膏以在模塊芯片回流焊接時(shí)產(chǎn)生運(yùn)動(dòng)而推動(dòng)氣體運(yùn)動(dòng)至所述通孔，并通過所述通孔排出氣體。通過所述通孔排出氣體，有效防止模塊芯片二次回流焊時(shí)貼片飛起，保證產(chǎn)品的良好品質(zhì)。?? |
