一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811133014.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109390242B 公開(kāi)（公告）日 2020-04-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN109390242B 申請(qǐng)公布日 2020-04-28
分類(lèi)號(hào) H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 管先炳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州錢(qián)正信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都魚(yú)爪智云知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 日月光半導(dǎo)體（威海）有限公司;蘇州錢(qián)正科技咨詢有限公司
地址 264200 山東省威海市威海出口加工區(qū)海南路16-1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，該方法包括以下步驟：在金屬基底上形成導(dǎo)熱硅膠層、絕緣層以及電路布線層，并嵌入一隔熱型塑料框，將所述電路布線層分成第一區(qū)和第二區(qū)，在所述電路布線層的所述第一區(qū)域中裝配驅(qū)動(dòng)元件以及相應(yīng)的第一引腳，在所述電路布線層的所述第二區(qū)域中裝配功率元件以及相應(yīng)的第二引腳，在所述隔熱型塑料框內(nèi)形成第一隔熱密封膠層，接著依次形成第一導(dǎo)熱密封膠層、第二隔熱密封膠層以及散熱塊，最后形成第二導(dǎo)熱密封膠層。本發(fā)明的功率器件封裝結(jié)構(gòu)的密封性能優(yōu)異、散熱性能好、穩(wěn)定性好且使用壽命長(zhǎng)。