一種半導體材料生產(chǎn)加工用研磨粉碎裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021407750.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212820406U | 公開（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請公布號 | CN212820406U | 申請公布日 | 2021-03-30 |
| 分類號 | B02C17/10(2006.01)I;B02C4/42(2006.01)I;B02C4/28(2006.01)I;B02C21/00(2006.01)I;B02C17/24(2006.01)I;B02C23/14(2006.01)I;B02C4/02(2006.01)I;B02C23/16(2006.01)I;B02C23/12(2006.01)I;B02C23/02(2006.01)I | 分類 | 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的預處理; |
| 發(fā)明人 | 李鳳麗 | 申請（專利權(quán)）人 | 泰州芯格電子科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 鄧凌云 |
| 地址 | 225500江蘇省泰州市姜堰區(qū)羅塘街道南環(huán)西路1001號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種半導體材料生產(chǎn)加工用研磨粉碎裝置，包括研磨箱，研磨箱的頂部兩側(cè)均安裝有入料箱，入料箱的一側(cè)安裝有進料輸送裝置，入料箱的底部安裝有研磨輥，研磨輥的一端安裝有第一齒輪箱，第一齒輪箱的一側(cè)安裝有第一電機，研磨輥的另一端安裝有第一軸承，研磨輥的底部安裝有篩選網(wǎng)，該裝置可以自動對半導體材料進行上料，可以實現(xiàn)分流上料，讓進料更加均勻，而且不會出現(xiàn)堵塞的現(xiàn)象，提高研磨效率，可以對半導體材料進行多次研磨處理，提高研磨質(zhì)量，可以對研磨不合格的材料進行回收再研磨，讓材料研磨更加精細，采用球磨的方式對材料進行研磨，提高研磨效率，可實現(xiàn)流水線研磨，操作簡單方便。?? |
