一種低介電損耗、高Tg、高耐熱覆銅板的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111267822.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN114103314A 公開(kāi)(公告)日 2022-03-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN114103314A 申請(qǐng)公布日 2022-03-01
分類(lèi)號(hào) B32B17/02(2006.01)I 分類(lèi) 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 李凌云;秦偉峰;楊永亮;姜大鵬;劉政;姜曉亮;欒好帥;鄭寶林 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 山東金寶電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 煙臺(tái)上禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 毛毛
地址 265400山東省煙臺(tái)市招遠(yuǎn)市國(guó)大路268號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于覆銅板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種低介電損耗、高Tg、高耐熱覆銅板的制備方法,包括如下步驟:(1)制備樹(shù)脂膠液:按重量份數(shù)計(jì),將20?80份PPE樹(shù)脂、5?40份PPO改性BT樹(shù)脂,1?20份交聯(lián)固化劑、0.1?1份分散劑、40?100份溶劑和0.1?30份阻燃劑,10?50份填充材料混合,乳化攪拌均勻;(2)制備半固化片;(3)制備低介電損耗、高Tg、高耐熱覆銅板。本發(fā)明制得的覆銅板板材的T288可達(dá)到120min不分層,Tg高達(dá)220℃,Df小于0.007,適應(yīng)高頻高速電路板的高層設(shè)計(jì),而且大大提高了封裝效率和PCB板可靠性。