一種低介電損耗、高Tg、高耐熱覆銅板的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111267822.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114103314A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114103314A 申請公布日 2022-03-01
分類號 B32B17/02（2006.01）I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 李凌云;秦偉峰;楊永亮;姜大鵬;劉政;姜曉亮;欒好帥;鄭寶林 申請（專利權）人 山東金寶電子有限公司
代理機構 煙臺上禾知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 毛毛
地址 265400山東省煙臺市招遠市國大路268號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于覆銅板生產(chǎn)技術領域，涉及一種低介電損耗、高Tg、高耐熱覆銅板的制備方法，包括如下步驟：（1）制備樹脂膠液：按重量份數(shù)計，將20?80份PPE樹脂、5?40份PPO改性BT樹脂，1?20份交聯(lián)固化劑、0.1?1份分散劑、40?100份溶劑和0.1?30份阻燃劑，10?50份填充材料混合，乳化攪拌均勻；（2）制備半固化片；（3）制備低介電損耗、高Tg、高耐熱覆銅板。本發(fā)明制得的覆銅板板材的T288可達到120min不分層，Tg高達220℃，Df小于0.007，適應高頻高速電路板的高層設計，而且大大提高了封裝效率和PCB板可靠性。