一種無鹵低介電兼容高頻FR4覆銅板的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111541617.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114133703A 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN114133703A 申請公布日 2022-03-04
分類號 C08L63/10（2006.01）I;C08L79/08（2006.01）I;C08L63/00（2006.01）I;C08L83/07（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K3/34（2006.01）I;C08K7/14（2006.01）I;B32B27/32（2006.01）I;B32B15/085（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 王麗亞;陳長浩;欒好帥;鄭寶林;劉俊秀;付軍亮;秦偉峰;姜大鵬 申請（專利權）人 山東金寶電子有限公司
代理機構 煙臺上禾知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 申玉娟
地址 265400山東省煙臺市招遠市國大路268號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于覆銅板技術領域，尤其涉及一種無鹵低介電兼容高頻FR4覆銅板的制備方法。本發(fā)明使用生物基二聚酸縮水甘油酯改性多官能團脂環(huán)族環(huán)氧樹脂為主體樹脂，加入端乙烯基硅油、BT樹脂、線性酚醛樹脂提高樹脂比例，增加熱固性的同時，降低介質損耗；添加二甲苯溶劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑、鉑催化劑、CYC溶劑、咪唑、二甲基甲酰胺石墨烯納米顆粒、氫氧化鋁、氧化鋁、云母粉完全溶解乳化制得膠液；將所得膠液完全浸潤ne玻纖布，經(jīng)過一定工藝處理形成PP；將PP覆蓋銅箔，經(jīng)過一定壓合工藝，壓合出的覆銅板介電常數(shù)3.8?3.9、介電損耗（10G）0.005?0.007、Tg>200℃、T288>120分鐘、阻燃達到FV?0級、吸水率<0.10％。