一種提高電解銅箔耐腐蝕性的表面處理方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111612770.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114197000A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114197000A 申請公布日 2022-03-18
分類號 C25D5/10（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;C25D5/48（2006.01）I;C25D7/06（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 張艷衛(wèi);王學(xué)江;孫云飛;王先利;姜大鵬;王其伶;范翠玲;劉亞凈 申請（專利權(quán)）人 山東金寶電子有限公司
代理機構(gòu) 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 申玉娟
地址 265400山東省煙臺市招遠市國大路268號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種提高電解銅箔耐腐蝕性的表面處理方法，將電解銅箔在進行防銹層處理之前，先進行有機層處理，有機層處理溶液中含有氯化鈰和4?羥基肉桂酸。本發(fā)明中氯化鈰和4?羥基肉桂酸在溶液中形成的4?羥基肉桂酸鈰中的C＝C雙鍵能夠在銅箔表面提供更強的鍵合，利用稀土元素鈰和4?羥基肉桂酸的協(xié)同作用在銅箔表面形成一層保護膜，有效抑制銅箔表面的腐蝕。且本發(fā)明的制備方法簡單，環(huán)保，成本較低。