一種提高電解銅箔耐腐蝕性的表面處理方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111612770.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN114197000A | 公開(公告)日 | 2022-03-18 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN114197000A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-18 |
分類號(hào) | C25D5/10(2006.01)I;C25D5/34(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 張艷衛(wèi);王學(xué)江;孫云飛;王先利;姜大鵬;王其伶;范翠玲;劉亞凈 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 山東金寶電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 煙臺(tái)上禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 申玉娟 |
地址 | 265400山東省煙臺(tái)市招遠(yuǎn)市國(guó)大路268號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種提高電解銅箔耐腐蝕性的表面處理方法,將電解銅箔在進(jìn)行防銹層處理之前,先進(jìn)行有機(jī)層處理,有機(jī)層處理溶液中含有氯化鈰和4?羥基肉桂酸。本發(fā)明中氯化鈰和4?羥基肉桂酸在溶液中形成的4?羥基肉桂酸鈰中的C=C雙鍵能夠在銅箔表面提供更強(qiáng)的鍵合,利用稀土元素鈰和4?羥基肉桂酸的協(xié)同作用在銅箔表面形成一層保護(hù)膜,有效抑制銅箔表面的腐蝕。且本發(fā)明的制備方法簡(jiǎn)單,環(huán)保,成本較低。 |
