一種提高電解銅箔耐腐蝕性的表面處理方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111612770.8 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN114197000A 公開(公告)日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114197000A 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類號(hào) C25D5/10(2006.01)I;C25D5/34(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 張艷衛(wèi);王學(xué)江;孫云飛;王先利;姜大鵬;王其伶;范翠玲;劉亞凈 申請(qǐng)(專利權(quán))人 山東金寶電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 煙臺(tái)上禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 申玉娟
地址 265400山東省煙臺(tái)市招遠(yuǎn)市國(guó)大路268號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種提高電解銅箔耐腐蝕性的表面處理方法,將電解銅箔在進(jìn)行防銹層處理之前,先進(jìn)行有機(jī)層處理,有機(jī)層處理溶液中含有氯化鈰和4?羥基肉桂酸。本發(fā)明中氯化鈰和4?羥基肉桂酸在溶液中形成的4?羥基肉桂酸鈰中的C=C雙鍵能夠在銅箔表面提供更強(qiáng)的鍵合,利用稀土元素鈰和4?羥基肉桂酸的協(xié)同作用在銅箔表面形成一層保護(hù)膜,有效抑制銅箔表面的腐蝕。且本發(fā)明的制備方法簡(jiǎn)單,環(huán)保,成本較低。