一種用于銅箔表面的粗化處理溶液及粗化處理工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111645336.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114196994A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114196994A 申請公布日 2022-03-18
分類號 C25D1/04（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王學(xué)江;孫云飛;楊祥魁;薛偉;姜大鵬;宋佶昌;王先利;張艷衛(wèi);王其伶 申請（專利權(quán)）人 山東金寶電子有限公司
代理機構(gòu) 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 申玉娟
地址 265400山東省煙臺市招遠(yuǎn)市國大路268號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于銅箔表面的粗化處理溶液及粗化處理工藝，尤其涉及一種用于銅箔表面超微細(xì)粗化處理溶液及粗化處理工藝。采用本發(fā)明中的粗化處理溶液對銅箔表面進(jìn)行粗化處理，可以制備出具有亞微米、納米級別的微細(xì)銅瘤層形貌，銅瘤粒徑可以達(dá)到30?200nm，采用HVLP生箔進(jìn)行表面粗化處理后的粗糙度Rz甚至可以達(dá)到1.0μm以下，實現(xiàn)了銅箔表面低粗糙度和較高表面積的特性，尤其適用于高頻、高速、超細(xì)化等線路的傳輸。