一種水基型助焊劑清洗劑、其制備方法及用途

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111296651.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114106935A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114106935A 申請公布日 2022-03-01
分類號 C11D1/37（2006.01）I;C11D3/60（2006.01）I;C11D3/20（2006.01）I;C11D3/28（2006.01）I;C11D3/30（2006.01）I;C11D3/32（2006.01）I;C11D3/33（2006.01）I;C11D3/43（2006.01）I;C11D11/00（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 動物或植物油、脂、脂肪物質(zhì)或蠟；由此制取的脂肪酸；洗滌劑；蠟燭;
發(fā)明人 侯軍;任浩楠 申請（專利權(quán)）人 浙江奧首材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連大工智訊專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 崔雪
地址 324012浙江省衢州市杜鵑路36號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種水基型助焊劑清洗劑、其制備方法及用途，所述水基型助焊劑清洗劑包括重量配比如下的各組分：醇胺5?30份；二醇醚化合物10?55份；極性溶劑1?25份；螯合型表面活性劑0.001?10份；pH調(diào)節(jié)劑0.1?5份；氨基酸0.1?10份；潤濕劑0.001?10份；去離子水5?60份。本發(fā)明還公開了水基型助焊劑清洗劑的制備方法及用途。本發(fā)明水基型助焊劑清洗劑使用濃度低，對人體和環(huán)境無傷害。本發(fā)明水基型助焊劑清洗劑在具有優(yōu)異助焊劑清洗能力的同時(shí)，還能抑制芯片基材的氧化和腐蝕，有效提高了芯片的良品率。