一種晶圓等離子切割保護(hù)液及其制備方法與用途

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110704136.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113652128A 公開（公告）日 2021-11-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN113652128A 申請(qǐng)公布日 2021-11-16
分類號(hào) C09D133/00（2006.01）I;C09D171/02（2006.01）I;C09D7/65（2018.01）I;C09D7/20（2018.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/78（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 侯軍;賀劍鋒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江奧首材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連大工智訊專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 崔雪
地址 324012浙江省衢州市杜鵑路36號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓等離子切割保護(hù)液及其制備方法與用途。本發(fā)明晶圓等離子切割保護(hù)液包括重量配比如下的各組分：水溶性樹脂5?40份；潤(rùn)濕劑0.1?2份；消泡劑0.1?2份；自由基捕捉劑0.1?2份；有機(jī)溶劑5?20份；水34?89.7份。本發(fā)明晶圓等離子切割保護(hù)液能夠在晶圓表面快速成膜，具有良好的耐熱性和可移除性。在晶圓加工時(shí)采用本發(fā)明保護(hù)液，能夠有效避免冷凝后的硅蒸氣或其他在加工過程中產(chǎn)生的碎屑沉積在芯片表面；同時(shí)本發(fā)明晶圓等離子切割保護(hù)液具有較高的熱穩(wěn)定性，能夠避免由于激光切割的熱效應(yīng)或在較高工作溫度下進(jìn)行等離子切割時(shí)，保護(hù)膜分解導(dǎo)致晶圓表面直接暴露在外部環(huán)境下，有效提高產(chǎn)品的可靠性和良率。