鍍膜設(shè)備和應(yīng)用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202080001813.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114072539A | 公開(公告)日 | 2022-02-18 |
申請公布號 | CN114072539A | 申請公布日 | 2022-02-18 |
分類號 | C23C16/455(2006.01)I;C23C16/50(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 宗堅 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇菲沃泰納米科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 駱蘇華 |
地址 | 214000江蘇省無錫市惠山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)玉祁配套區(qū)東環(huán)路182號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一鍍膜設(shè)備和應(yīng)用,以供在待鍍膜工件的表面鍍膜,所述鍍膜設(shè)備包括一電極裝置和一反應(yīng)腔體,其中所述反應(yīng)腔體具有一反應(yīng)腔、連通所述反應(yīng)腔的至少一進料口和至少一抽氣口,其中所述進料口位于所述反應(yīng)腔體的靠近中間位置,其中所述抽氣口位于所述反應(yīng)腔體的側(cè)面位置,其中所述電極裝置在所述反應(yīng)腔內(nèi)放電,以供在該待鍍膜工件的表面鍍膜。 |
