一種板級倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120285979.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214123863U 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN214123863U 申請公布日 2021-09-03
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 崔成強(qiáng);楊斌;羅紹根;匡自亮 申請（專利權(quán)）人 廣東芯華微電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州鼎賢知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉莉梅
地址 528225廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)南海軟件科技園內(nèi)佛高科技智庫中心A座科研樓A107室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種板級倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：芯片封裝用基底，其一側(cè)具有外露的第一重布線層；若干芯片組，倒裝于芯片封裝用基底上并與第一重布線層電連接；塑封層，位于芯片封裝用基底的一側(cè)并包裹芯片組，塑封層上且位于每相鄰兩個芯片組之間開設(shè)有一道延伸至第一重布線層的錐形槽，且塑封層上鄰近相鄰兩個芯片組的外周間隔開設(shè)有若干延伸至第一重布線層的過孔；第二重布線層，位于塑封層上并延伸至錐形槽的槽壁和過孔的孔壁與第一重布線層電連接；若干金屬凸塊，與第二重布線層的焊盤區(qū)電連接。本實(shí)用新型便于倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)的四周拓展及后續(xù)根據(jù)實(shí)際需要對其進(jìn)行三維結(jié)構(gòu)的導(dǎo)通；同時，錐形槽的開設(shè)有利于釋放應(yīng)力、降低翹曲。