一種多芯片封裝用的導(dǎo)電組件及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110727878.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113299626A 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN113299626A 申請公布日 2021-08-24
分類號 H01L23/52（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊斌;李潮;崔成強 申請（專利權(quán)）人 廣東芯華微電子技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 佛山市海融科創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃家豪
地址 528225廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)南海軟件科技園內(nèi)佛高科技智庫中心A座科研樓A107室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N多芯片封裝用的導(dǎo)電組件及其制作方法，包括封裝體，封裝體為具有六個表面的方體；封裝體的內(nèi)部設(shè)置有空間互連線路，空間互連線路用于將封裝體的至少兩個表面實現(xiàn)電性連接。本申請將多個芯片的互連線路集成于具有六個表面的方體封裝體內(nèi)，形成空間互連線路，可將封裝體的至少兩個表面實現(xiàn)電性連接，從而只需在該封裝體的表面對應(yīng)貼裝芯片，即可實現(xiàn)多芯片封裝，可大大縮短導(dǎo)電路徑，減少對信號傳輸?shù)挠绊憽?/td>