一種方體芯片封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110727870.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113363164A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN113363164A 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類(lèi)號(hào) H01L21/50（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊斌;李潮;崔成強(qiáng) 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 廣東芯華微電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 佛山市海融科創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃家豪
地址 528225廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)南海軟件科技園內(nèi)佛高科技智庫(kù)中心A座科研樓A107室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N方體芯片封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)，該方體芯片封裝方法包括以下步驟：A1、制作具有線路層的折疊基板，折疊基板包括可折疊成方體的六個(gè)硬板區(qū)和設(shè)置于相鄰兩個(gè)硬板區(qū)之間的軟板區(qū)；A2、于每個(gè)硬板區(qū)上設(shè)置芯片模組或散熱器件，且至少一個(gè)硬板區(qū)上設(shè)置有芯片模組，并將芯片模組與線路層形成電性連接，從而得到方體芯片展開(kāi)結(jié)構(gòu)；A3、將方體芯片展開(kāi)結(jié)構(gòu)折疊，且多個(gè)芯片模組之間或者芯片模組與散熱器件之間通過(guò)膠體粘接，從而得到方體芯片封裝結(jié)構(gòu)。本申請(qǐng)通過(guò)將方體芯片展開(kāi)結(jié)構(gòu)折疊，即可直接得到方體芯片封裝結(jié)構(gòu)，可將多個(gè)芯片模組封裝集成，集成度高，且工藝流程簡(jiǎn)單，制作成本低。