一種板級扇出柔性封裝基板的封裝結(jié)構及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110560373.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113299564A 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN113299564A 申請公布日 2021-08-24
分類號 H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/04（2014.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李潮;楊斌;崔成強 申請（專利權）人 廣東芯華微電子技術有限公司
代理機構 廣州鼎賢知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 劉莉梅
地址 528225廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)南海軟件科技園內(nèi)佛高科技智庫中心A座科研樓A107室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種板級扇出柔性封裝基板的封裝結(jié)構及其制備方法，其中，該制備方法包括：提供載板及若干芯片，采用塑封層將芯片封裝于載板的一面；拆除載板，并提供介質(zhì)層，將介質(zhì)層貼于芯片的PAD口所在的一面；對介質(zhì)層進行打孔，使PAD口外露；在介質(zhì)層上制作種子層，并在種子層上制作與PAD口電連接的銅柱；提供柔性基板，柔性基板與銅柱連接；對塑封層和介質(zhì)層開槽處理，使各個芯片之間形成分割槽，并對介質(zhì)層與柔性基板之間制作填充層，完成柔性封裝制作。本發(fā)明采用板級扇出封裝技術柔性封裝完成前段工序，采用柔性基板互連技術實現(xiàn)帶銅柱結(jié)構的塑封板與柔性基板的互連，封裝工藝簡單，降低了柔性封裝成本，提高了封裝效率及可靠性。