大板級扇出基板倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110656394.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113299569A 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN113299569A 申請公布日 2021-08-24
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/52（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 崔成強;成海濤;楊斌 申請（專利權(quán)）人 廣東芯華微電子技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 廣州鼎賢知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉莉梅
地址 528225廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)南海軟件科技園內(nèi)佛高科技智庫中心A座科研樓A107室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種大板級扇出基板倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，包括：提供載板，在載板的一側(cè)制作第一重布線層；在第一重布線層上制作傳輸層，并在傳輸層上制作第二重布線層；提供ASIC芯片和濾波元件，將ASIC芯片和濾波元件倒裝于第二重布線層上并進行塑封；對塑封層進行開孔處理，形成第一盲孔和第二盲孔；在第一盲孔內(nèi)制作第一導(dǎo)電柱，在第二盲孔內(nèi)制作第二導(dǎo)電柱，在塑封層的表面制作第三重布線層；拆除載板，將傳感器芯片的I/O接口與第一重布線層電性連接。本發(fā)明將芯片倒裝于重布線層，倒裝芯片與重布線層的連接強度更高，并且芯片倒裝后再進行塑封的方式更為穩(wěn)定，避免塑封層產(chǎn)生翹曲和高熱應(yīng)力，產(chǎn)品的良率更高。