高抗拉電解銅箔用添加劑及制備高抗拉電解銅箔的工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010112680.1 申請日 -
公開(公告)號 CN111270273A 公開(公告)日 2020-06-12
申請公布號 CN111270273A 申請公布日 2020-06-12
分類號 C25D1/04(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 朱若林;宋言;簡志超;彭永忠 申請(專利權(quán))人 江西銅業(yè)集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京金智普華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江西銅業(yè)集團(tuán)有限公司
地址 335400江西省鷹潭市貴溪市冶金大道15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電解銅箔技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種電解銅箔用添加劑及制備高抗拉鋰電銅箔的工藝。所述添加劑包括:每升A水溶液含膠原蛋白5?10g/L,每升B水溶液含3?巰基1?丙磺酸鈉和/或二甲基?二硫羰基丙烷磺酸鈉1?8g/L,每升C水溶液含2?巰基苯駢咪唑丙烷磺酸鈉1?10g/L和羥乙基纖維素5?20g/L。在電解生箔過程中,依次向硫酸銅電解液中加入上述的電解銅箔用添加劑,得到銅箔厚度≤8μm,常溫抗拉強(qiáng)度≥450MPa,延伸率3?8%,粗糙度Rz≤2.0μm,光亮度100?400單位光澤,翹曲≤8mm。該添加劑可有效提高電解銅箔的抗拉強(qiáng)度,在生產(chǎn)中較好控制,生產(chǎn)出來的電解銅箔抗拉強(qiáng)度大于450MPa。??