基座焊接工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121723462.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215316723U 公開（公告）日 2021-12-28
申請公布號 CN215316723U 申請公布日 2021-12-28
分類號 B23K37/047（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 楊殿臣 申請（專利權(quán)）人 西門子傳感器與通訊有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 116023遼寧省大連市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)七賢嶺廣賢路117號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提出一種基座焊接工裝，其適于將電磁流量計的基座焊接于流量計主體上。所述基座焊接工裝包括承載臺、升降機構(gòu)和裝配機構(gòu)。所述承載臺可作旋轉(zhuǎn)運動。所述承載臺上設(shè)有承載組件。所述升降機構(gòu)安裝于所述承載臺的一側(cè)，所述升降機構(gòu)包括導(dǎo)軌和滑軌，所述滑軌可沿著所述導(dǎo)軌在垂直于所述承載臺的方向上滑動。所述裝配機構(gòu)包括連接件和裝配件，所述連接件與所述滑軌連接。所述裝配件具有導(dǎo)向套和與所述導(dǎo)向套相連的裝配凸部，所述導(dǎo)向套的延伸方向沿著平行于所述滑軌的滑動方向，所述裝配凸部與所述連接件固定連接，所述裝配凸部還適于與所述基座固定并將所述基座定位。本實用新型的基座焊接工裝可提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。