芯片組件、芯體及機油冷卻器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021975651.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213067216U 公開（公告）日 2021-04-27
申請公布號 CN213067216U 申請公布日 2021-04-27
分類號 F28D9/04;F28F3/10;F28F11/02 分類 一般熱交換;
發(fā)明人 葉斌兵;張文鋒;曹中基;趙闊;柯雨辰;俞展亮 申請（專利權(quán)）人 浙江康和機械科技有限公司
代理機構(gòu) 北京超成律師事務(wù)所 代理人 張棟棟
地址 318000 浙江省臺州市天臺縣始豐街道官塘村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及換熱設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種芯片組件、芯體及機油冷卻器，包括芯片單元和第一隔圈；所述芯片單元具有第一板面和連接孔，所述連接孔在第一方向上貫穿所述芯片單元，所述連接孔用于供連接件在所述第一方向上穿過所述芯片單元；所述第一隔圈安裝于所述連接孔，所述第一隔圈用于密封連接所述連接孔與另一個芯片組件上的連接孔；所述第一方向垂直于所述第一板面。本申請的目的在于針對目前機油冷卻器與外部安裝位連接采用底板墊塊，使機油冷卻器及底板墊塊整體厚度較大，占據(jù)了較大的安裝空間的問題，提供一種芯片組件、芯體及機油冷卻器。