一種季銨鹽類整平劑及其制備方法、含其的電鍍液和電鍍方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111432088.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114031769A 公開(kāi)（公告）日 2022-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN114031769A 申請(qǐng)公布日 2022-02-11
分類號(hào) C08G65/337（2006.01）I;C08G65/333（2006.01）I;C07D233/60（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I;C25D5/02（2006.01）I;C25D5/18（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 張之勇;羅東明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州市慧科高新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州幫專高智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 喻振興
地址 510000廣東省廣州市南沙區(qū)大崗鎮(zhèn)北龍路100號(hào)自編12棟（廠房J-1）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種季銨鹽類整平劑及其制備方法、含其的電鍍液和電鍍方法，涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域。該季銨鹽類整平劑的制備為，含氮雜環(huán)化合物和環(huán)氧化合物聚合反應(yīng)先得到叔胺化合物，再與鹵代烷完成季銨化反應(yīng)，得到整平劑。新型季銨鹽類填孔整平劑的應(yīng)用具有更強(qiáng)的整平能力，使得電鍍液能夠獲得更薄的電鍍厚度即可填平常規(guī)盲孔，更利于精細(xì)線路的制作。