類支化型聚乙烯亞胺及其合成方法和在電鍍液中作為整平劑的應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011367373.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112608470A 公開（公告）日 2021-04-06
申請公布號 CN112608470A 申請公布日 2021-04-06
分類號 C25D3/38(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;C08G73/04(2006.01)I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 張之勇;羅東明 申請（專利權(quán)）人 廣州市慧科高新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州幫專高智知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 顏德昊
地址 510000廣東省廣州市南沙區(qū)大崗鎮(zhèn)北龍路100號自編12棟（廠房J-1）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于表面處理技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種類支化型聚乙烯亞胺及其合成方法和作為電鍍液中的整平劑的應(yīng)用。該類支化型聚乙烯亞胺的合成方法包括以下步驟：將含氮環(huán)狀化合物和多環(huán)氧化合物反應(yīng)得到枝化中間體，再與聚乙烯亞胺接枝反應(yīng)，即為類支化型聚乙烯亞胺。本發(fā)明的類支化型聚乙烯亞胺，配合公知濕潤劑和加速劑，形成酸銅型的電鍍填孔添加劑，然后添加到電鍍液中，從而應(yīng)用于半導(dǎo)體基板或印刷電路板上的通孔或盲孔實現(xiàn)全銅填充。??