通孔脈沖電鍍液及通孔脈沖電鍍涂覆方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111217225.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113881983A 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN113881983A 申請公布日 2022-01-04
分類號 C25D3/38（2006.01）I;C25D5/18（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;C25D17/12（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 張之勇;羅東明 申請（專利權(quán)）人 廣州市慧科高新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州幫專高智知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 顏德昊
地址 510000廣東省廣州市南沙區(qū)大崗鎮(zhèn)北龍路100號自編12棟（廠房J-1）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種通孔脈沖電鍍液，包括：60?80g/L的銅離子；200?250g/L的酸；40?100mg/L的氯離子；0.05?20mg/L的光亮劑；50?4000mg/L的潤濕劑。通過電鍍液與脈沖電鍍技術(shù)相結(jié)合實現(xiàn)對PCB通孔的電鍍達到超過100％的深鍍能力，對于縱橫比超過12：1，板厚超過3mm的線路板能夠獲得更加優(yōu)異的深鍍能力。